基于弹黏塑性自洽模型的HCP材料塑性变形机制研究 出版时间 2020-11-01T00:00 益智类 19225 作者: 马超//郭晓倩//张连英//茅献彪|责编:章毅 出版社: 中国矿大 原售价: 40.00 折扣价: 34.08 折扣购买: 基于弹黏塑性自洽模型的HCP材料塑性变形机制研究 ISBN: 9787564645878 作者简介 内容简介 上一篇:乐高幻影忍者(附玩具第44集)下一篇:纳米集成电路FinFET器件物理与模型