硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

出版时间 2021-10-01T00:00 无线电物理学 7299

作者： 俞洋//方旭//杨智明//彭喜元|责编:王会丽
出版社： 哈尔滨工业大学
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ISBN： 9787560391656

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