电子产品装配技术与仿真 出版时间 2022-12-01T00:00 工业技术 73163 作者: 编者:李占平|责编:曾露平//绳超 出版社: 中国铁道 原售价: 54.00 折扣价: 42.20 折扣购买: 电子产品装配技术与仿真 ISBN: 9787113296636 作者简介 内容简介 上一篇:软硬不均与极软地层盾构处理技术(英文版)下一篇:光纤通信(第4版高等学校电子信息类精品教材)