集成电路产业标准与专利协同创新分析

集成电路产业标准与专利协同创新分析
作者: 陈大纪、张春野、蔡嘉诚
出版社: 知识产权
原售价: 98.00
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ISBN: 9787513093675

作者简介

陈大纪,中国电子技术标准化研究院副院长,兼任全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)主任委员、全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)副主任委员、全国太阳光伏能源系统标准化技术委员会(SAC/TC90)副主任委员、中国光伏行业协会常务理事、全球计算联盟(GCC)副理事长等职务;受聘上海市标准化战略咨询委员会专家。主持制定10余项国家标准,牵头承担多项省部级科研项目,发表论文6篇,获得发明专利2项,获中国电子学会科学技术奖三等奖。 张春野,苏州市市场监督管理局知识产权产业促进处处长、全国农产品购销标准化技术委员会(SAC/TC517)委员、江苏省知识管理标准化技术委员会委员、苏州市市场监督管理学会理事;在标准化、材料科学、知识产权、质量发展、监管执法等领域发表中英文论文10余篇;主持完成多项省部级研究项目;参与编著《产业标准化生态:苏州市纳米技术应用产业标准化发展报告》等书籍。 蔡嘉诚,工程硕士,高级知识产权工程师,首批江苏省知识产权领军人才,苏州市知识产权保护中心技术委员会主任。在知识产权领域发表中英文论文10余篇,其中被EI收录一篇。主持完成“江苏自贸区苏州片区知识产权保护体系建设的研究”等多项省部级知识产权研究项目。主持完成多项苏州市重点产业领域专利导航和海外预警分析项目,主导和参与江苏省知识产权地方标准2项,指导参与全国首个产业知识产权与标准协同创新中心的建设工作。

内容简介