微电子封装技术（电子材料及其应用技术系列规划教材普通高等教育十二五规划教材）

作者简介

李元勋，男，江西赣州人。2001年毕业于电子科技大学获学士学位，毕业后留校。2004年获得硕士学位。2008年获得博士学位。长期从事磁性材料与器件、LTCC工艺与射频与微波无源集成技术、SIP封装技术等方面的研究工作及产业化工作。中国电子学会高级会员，中国材料学会高级会员，广东省科技特派员。在国内外重要刊物发表发表学术论文80余篇。其中SCI收录20余篇，EI收录50余篇。近5年主持国家级科研项目2项、省部级科研项目10项。申请国家发明专利20余项，授权8项，获省部级奖项4项。 胡永达，在封装领域有10年以上的教学和科研经验，研究方向包括封装材料的微观分析、封装器件的失效分析、封装技术集成和LTCC技术。于电子科技大学完成相关研究课题7项，发表相关论文20余篇。

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