AI芯片：前沿技术与创新未来

作者简介

张臣雄毕业于上海交通大学电子工程系，在德国获得工学硕士和工学博士学位。曾在西门子、Interphase任职多年，曾任上海通信技术中心及一家世界500强大型高科技企业分别担任CEO CTO、首席科学家等职，长期从事及主管半导体芯片的研究和开发，推动芯片的产业化应用。 张臣雄博士是两家创业公司的创始人之一。他拥有200余项专利及专利申请，出版了多本专著并发表了100多篇论文。

内容简介

市面上少有的AI芯片全书； AI芯片主流大厂首席科学家多年研究经验和前瞻的倾心总结； 覆盖AI芯片相关的技术路线、理论基础和产业实践等诸多方面； 揭示AI芯片全球舞台上，芯片巨头、互联网巨头、初创企业和学术界等各方面态势； 从深度学习AI芯片等现有产品，到自学习 进化等下一代技术，再到量子场论、超材料甚至生物技术AI芯片等远期前瞻题材，本书将带你走进AI芯片的未来。