芯片封装与测试 出版时间 2022-11-01T00:00 工业技术 41895 作者: 编者:关赫//龙绪明//李锋|责编:胡莉巾//吕颐佳 出版社: 西北工大 原售价: 39.00 折扣价: 28.08 折扣购买: 芯片封装与测试 ISBN: 9787561282113 作者简介 内容简介 上一篇:深厚软基市域快线隧道长期变形防控体系研究与实践下一篇:T/CIESC 0001—2020 化学反应量热试验规程