扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP）

作者简介

贝思·凯瑟（Beth Keser）博士是世界知名的半导体封装领域专家和行业领袖，于1993年在美国康奈尔大学获得材料科学与工程学士学位，1997年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得博士学位。凯瑟博士在半导体设备开发方面表现出色，已获得43项美国专利和待批专利，发表50多篇出版物。她曾在摩托罗拉、飞思卡尔半导体、高通和英特尔等全球半导体公司工作，并领导了扇出晶圆级封装（FO-WLP）技术开发与产品组。凯瑟博士同时也是IEEE Fellow和IEEE电子封装学会（EPS）杰出讲师，曾于2015年担任电子封装会议IEEE EPS ECTC主席。2021年到2023年，担任国际微电子组装与封装协会（IMAPS）主席。在2021年，由于在扇出型晶圆级封装领域的贡献，凯瑟博士获得了IEEE EPS技术成就奖。目前，她是初创公司Zero ASIC的制造技术副总裁。 斯蒂芬·克罗纳特（Steffen Kr?hnert）是德国德累斯顿市ESPAT咨询公司的总裁和创始人、IEE EPS会员，在半导体行业有超过20年的工作经验，是23份专利的著者或合著者。

内容简介

1.可读性高——本书全彩印刷，包含大量知名芯片产品图解 2.内容好——本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例，并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点，而且还以此介绍了目前主流的和正在发展的芯片封装技术的技术对比、成本对比，非常具有参考价值。 3.作者强——本书的原作者贝思是国际微电子组装与封装协会（IMAPS）的原执行主席，是国际知名的封装专家和学术带头人。 4.译者好——中国电科43所牵头翻译