包装设计(第3版高等院校艺术学门类十四五规划教材) 出版时间 2020-05-01T00:00 工业设计 47482 作者: 编者:陈玲//姚田|责编:史永霞 出版社: 华中科技大学 原售价: 69.00 折扣价: 53.54 折扣购买: 包装设计(第3版高等院校艺术学门类十四五规划教材) ISBN: 9787568062442 作者简介 内容简介 上一篇:汽车 赛车及特种车辆 线稿插画资料集下一篇:工业设计大厂考研留学面试与作品集设计制作