介孔碳基材料薄膜能源器件(英文版)

作者简介

孔彪，上海市特聘专家，国家重点研发计划首席科学家，复旦大学青年研究员、博士生导师。回国后组建超组装软界面智能材料与器件课题组，主要开展超组装软界面智能材料与器件组装及集成工作，面向超组装软界面仿生材料设计及组装、软界面智能传感与探测芯片集成、新型微型化可植入器件构建的研究和应用开发，致力于为医用临床传感、软界面电子光电子器件、仿生软界面传感器件等领域提供高效可持续的智能材料及器件。

内容简介