智能导热材料的设计及应用(精)/先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书

作者简介

封伟，教授、博士生导师。国家杰出青年科学基金获得者，国家“万人计划”科技创新领军人才，国务院政府特殊津贴专家，天津市杰出人才，首批天津市“131”创新团队负责人，教育部新世纪优秀人才，中国复合材料学会导热复合材料专业委员会首任主任。长期从事功能有机碳复合材料的制备及导热性能研究，在Chemical Society Review、Advanced Materials等国际期刊上发表SCI论文214篇，授权中国发明专利62项，美国发明专利3项，国防专利3项。

内容简介

"根据当今智能导热材料的发展现状，从材料的概念、传热原理、结构设计及应用等角度展开详细介绍。本书可作为相关专业本科生和研究生的教材，希望通过此书可以提高广大读者及相关领域研究人员对智能导热材料的兴趣，为从事此研究的工程技术人员提供参考。 "