先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真(英文版)

作者简介

刘胜，武汉大学工业科学研究院，长江学者、科技部863计划、十一五重大项目“半导体照明工程”总体专家组成员，院长、教授，长江学者，博士生导师。1992年毕业于Stanford大学、获得博士学位。1998年在美国韦恩州立大学任终身副教授。2006年回国任华中科技大学教授，同时受聘于武汉光电国家实验室。目前是中国科技部“863计划”“十一五”半导体照明重大专项的11个专家之一， “863计划”“十五”微机电系统(MEMS)重大专项总体专家组成员5个专家之一。1995年获得美国白宫总统教授奖，1996年获得ASME青年工程师奖，1999年被评为中国海外杰出青年科学家。

内容简介

发展电子封装产业是摆脱西方对我国集成电路垄断的重要突破口。我国电子封装产业核心技术缺乏，工艺与装备被发达国家垄断，产业发展面临工艺、装备知识产权“空心化”局面，“卡脖子”风险凸显，严重制约我国电子制造业发展，威胁国家信息安全。国家连续四个五年计划列为重点突破课题。 为满足业内需求，作者结合自己三十年的封装经验和模拟仿真的积累，参考国际上前沿研究成果，撰写了一本针对微电子封装的工艺制造、可靠性、测试的建模仿真的图书。本书中90%内容为作者长期的研究成果。 1. 本书是全面讲述先进微电子封装集成制造、可靠性、测试的建模和仿真的图书。修订版中增加了如下微电子封装业内热点问题，为解决国际电子封装面临共性难题提供理论基础： （1）跌落可靠性仿真中埋入式测试芯片验证内容。 （2）基于硅通孔叠层封装工艺及可靠性分析。 （3）电力电子封装热管理设计。 （4）第三代半导体薄膜材料生产分子动力学仿真。 2. 本书对于微电子封装与集成的关键技术——电、光、湿及热管理技术、高可靠性保证进行了详细的阐述。 3.本书关注微电子封装业内热点及难点，为解决国际电子封装面临共性问题提供思路。 4．本书所提出的用于微电子器件先进工程设计的并行工程方法与协同设计方法，将会使广大读者受益匪浅。