集成电路高可靠封装技术

作者简介

主编赵鹤然，在电子封装领域工作十余年；长期从事封装工艺技术研究、集成电路可靠性研究、失效分析、封装抗辐射加固技术研究等工作；作为项目负责人，主持项目两项；作为封装负责人，参与科研、生产项目10余项；被中国电子科技集团公司第四十七研究所评为2019年度优秀青年人才，2020年度优秀科技人才。

内容简介

作者团队长期从事封装工艺技术研究、集成电路可靠性研究、失效分析、封装抗辐射加固技术研究和制造等工作。 对于高可靠集成电路，本书的内容既关注封测各工艺环节和检测技术的新近成果，又关注技术落地实践的经验总结，对国内相关研究有一定的参考价值。也希望本书可以助力我国芯片产业进一步发展和逐步成熟。