集成电路封装可靠性技术

作者简介

周斌，博士，工业和信息化部电子第五研究所研究员，国家级重点实验室副总工程师，国防科工局优秀中青年，中国电子学会优秀科技工作者。主要从事裸芯片KGD、先进封装及微系统可靠性和热管理技术研究。承担国家核心产品攻关重大专项、国防基础科研重点项目、预研、质量攻关等项目20余项，研制开发了多通道互联电阻在线监测系统、多热源红外发射率校正及测温系统和可靠性仿真评价软件等5台/套软硬件成果。获国防科技进步二等奖4项，国防科技创新团队奖和中国电子信息科技创新团队奖各1项，发表SCI/EI论文49篇，授权发明专利8项，合作出版编著2本，译著1本。

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