
出版社: 华中科技大学
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折扣购买: 智能硬件设计与维护
ISBN: 9787568093880
方武,1981.7,苏州经贸职业技术学院信息技术学院副院长,副教授,博士,企业博士后,研究生毕业于中国地质大学(武汉),专注于嵌入式系统、人工智能技术及机器视觉方面的技术研究。近五年主持近年来主持江苏省科技计划产学研项目1项,江苏省高校自然科学研究面上项目 1 项,市厅级科研项目 2 项,院级课题 2 项,横向课题 3 项。作为骨干成员参与国家自然科学基金项目 2 项,湖北省部级项目 2 项,江苏省部级项目 1 项,苏州市 厅级项目 2 项,横向课题 4 项。发表相关论文 18 余篇;获得授权发明专利 6 项,新型实用专利 6项,软件著作权 4 项。
本书的主要特点有:(1)以智慧校园真实场景和案例为基础,接地气;(2)以纯国产立创EDA软件为设计工具,简单易用,并且具有丰富的线上共享资源库,支持国产,拒绝卡脖子;(3)知识点有机结合,打通《电路基础》、《计算机辅助设计》、《单片机原理》、《C语言编程》、《C#软件设计》等课程,按需讲解知识点、够用即止,培养学生自主查找资料并应用于实际开发实践的能力,避免了学一门课忘一门课、理论深度太深无法掌握、学不能致用等尴尬场地;(4)设计与维护有机结合,以设计促维护,实现智能硬件设计能力与系统维护能力的有机统一,相互相成,设计过程中学习维护技巧,维护过程促进设计细节的思考和系统改善策略的行成,培育大国工匠精神;(5)重实践但不轻视理论,在实践中穿插理论教学,在理论教学中提高实践方法和思维能力,课程配备焊台、风枪、万用表等基础工具,并为学生提供电子元器件支持,让同学们有亲自动手设计、制作、调试智能硬件的动手机会,鼓励优秀作品参加各类挑战杯比赛。