软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术

软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
作者: 工业和信息化部电子第五研究所
出版社: 电子工业
原售价: 118.00
折扣价: 82.60
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ISBN: 9787121419119

作者简介

胡璇,北京航空航天大学博士毕业,就职于工业和信息化部电子第五研究所,致力于软件可靠性技术的研究和实践。发表SCI,EI及核心期刊论文20余篇。论文\"Researches on software requirements elicitation approach of the aviation electronics systems based on multi-ontology”及\"The orthogonal defect classification-based software error pattern ontology construction researches\"获ICACT 2020(韩国)优秀论文奖。论文\"The reliability evaluation method of software and hardware integrated systems based on belief reliability\"获WCSE 2020(上海)优秀论文报告奖。论文\"产业技术基础公共服务平台建设聚焦三大重点领域产业 助力制造强国战略”获工业和信息化部首届青年干部论文大赛二等奖。参与编写《可靠性设计》。

内容简介