板料电致塑性成形技术

作者简介

李细锋，上海交通大学材料学院，研究员，主要从事轻质高强板材塑性成形工艺及工程应用研究，在轻质高强板料冲压成形、电致塑性成形和超塑成形/扩散连接等方向开展了持续深入的研究，研究成果在航空航天和国防等领域得到了较广泛应用。在IJP、IJHE、MSEA、EJMSOL、MD等一流期刊发表SCI论文50余篇。获2014年度上海交大晨星青年学者奖励计划（B类）和2018年度上海市科技进步奖三等奖。

内容简介