移动互联网芯片技术体系研究

作者简介

陈新华，北京建筑大学机电学院教师，北京交通大学机电学院博士，CFMB技术委员会专家。长期从事载运工具运用工程方向的教学和科学研究，主持了教育部产学合作协同育人项目、北京市优秀人才培养资助青年骨干个人项目、住建部科技计划项目，并作为骨干成员参与国家\"973”计划子课题、国家\"863”计划课题和核高基重大专项等课题，发表在《Materials》《Progress in Natural Science: Materials International》等SCI和EI期刊发表论文十余篇，申请及授权发明专利5项，相关成果获得中共北京市教委北京高校青年教师社会调研优秀成果资助项目一等奖、中国科学技术协会\"科普贡献者”荣誉证书等奖项。

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