硅通孔与三维集成电路

出版时间 2016-01-01T00:00 工业技术 18280

作者： 朱樟明//杨银堂
出版社： 科学
原售价: 68.00
折扣价: 55.80
折扣购买: 硅通孔与三维集成电路
ISBN： 9787030471642

作者简介