SMT工艺不良与组装可靠性(第2版)

作者简介

中兴通讯股份有限公司总工艺师，广东电子学会SMT专委会副主任，中国电子学会委员。 在中兴通讯工作亦超过20年，见证并参与了中兴工艺的发展历程，历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师，负责中兴通讯产品工程化工作，分管结构设计、EDA和电子装联工艺。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性有深入系统的研究。出版著作：《SMT工艺质量控制》 《SMT 核心工艺解析与案例分析》 《SMT焊接不良与组装可靠性》 《SMT可制造性设计》。

内容简介