口腔种植修复学(下卷外科程序修复操作与术后维护第2版)(精)

口腔种植修复学(下卷外科程序修复操作与术后维护第2版)(精)
作者: 编者:(美)卡尔·米施|译者:陈钢//马攀//朱一博//崔广
出版社: 江苏科技
原售价: 680.00
折扣价: 429.30
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ISBN: 9787553782225

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