半导体材料测试与分析(精)/半导体科学与技术丛书 出版时间 2010-04-01T00:00 天文学 3748 作者: 杨德仁|总主编:夏建白 出版社: 科学 原售价: 148.00 折扣价: 103.60 折扣购买: 半导体材料测试与分析(精)/半导体科学与技术丛书 ISBN: 9787030270368 作者简介 内容简介 上一篇:水的未来下一篇:矩阵理论与应用(上海交通大学研究生教材)