电子封装技术实验(普通高等教育十三五规划教材) 出版时间 2019-12-01T00:00 其他类别 15211 作者: 编者:王善林//陈玉华|责编:杨敏 出版社: 冶金工业 原售价: 32.00 折扣价: 25.60 折扣购买: 电子封装技术实验(普通高等教育十三五规划教材) ISBN: 9787502482206 作者简介 内容简介 上一篇:中国上市公司内部薪酬差距与创新下一篇:环境小品设计(高等职业教育园林类专业十三五规划系列教材)