产业专利分析报告（第100册）——高端芯片晶圆制造技术

作者简介

国家知识产权局学术委员会为国家知识产权局内设的专利审查业务学术研究机构，本年度分析报告的承办方为优选的各地专利代理事务所、律师事务所以及相关行业协会。每种报告的课题组约由20人组成，分别进行数据收集、整理、分析、制图、审核、统稿。

内容简介

本书从专利角度将高端芯片晶圆制造领域的专利状况进行了详细分析，并给出了相应的发展趋势。