3D IC集成和封装(英文影印版)/电子信息前沿技术丛书

作者简介

"刘汉诚（John H. Lau），伊利诺伊大学香槟分校理论与应用力学博士，不列颠哥伦比亚大学结构工程硕士，威斯康星大学麦迪逊分校工程力学硕士，菲尔莱狄更斯大学管理科学硕士，台湾大学土木工程学士。 历任台湾欣兴电子股份有限公司CTO、香港ASM太平洋科技有限公司高级技术顾问、台湾工业技术研究院研究员、香港科技大学客座教授、新加坡微电子研究院MMC实验室主任、惠普实验室/安捷伦公司资深科学家（超过25年）。 拥有40多年的集成电路研发和制造经验，专业领域包括集成电路的设计、分析、材料、工艺、制造、认证、可靠性、测试和热管理等，目前研究领域为芯片异构集成、SiP、TSV、扇出/扇入晶圆/面板级封装、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力学等。 发表480多篇论文，发明30多项专利，举办 300多场讲座，撰写20多部教科书（涉及3D IC 集成、TSV、先进 MEMS 封装、倒装芯片 WLP、面积阵列封装、高密度 PCB、SMT、DCA、无铅材料、焊接、制造和可靠性等领域）。 ASME Fellow、IEEE life Fellow、IMAPS Fellow，积极参与ASME、IEEE和IMAPS的多项技术活动。获得ASME、IEEE、SME等协会颁发的多项荣誉，包括IEEE/ECTC最佳会议论文（1989)、IEEE/EPTC最佳论文奖(2009)、ASME Transactions最佳论文奖(电子封装杂志，2000)、IEEE Transactions最佳论文奖(CPMT，2010)、ASME/EEP杰出技术成就奖(1998)、IEEE/CPMT电子制造技术奖(1994)、IEEE/CPMT杰出技术成就奖(2000)、IEEE/CPMT杰出持续技术贡献奖（2010）、SME电子制造全面卓越奖（2001）、潘文渊杰出研究奖（2011）、IEEE 继续教育杰出成就奖（2000）、IEEE CPMT技术领域奖（2013）和 ASME 伍斯特·里德·华纳奖章（2015）等。 "

内容简介

"（1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力传感器，微凸点，RDL，硅中介层，芯片/芯片键合，芯片/晶圆键合，MEMS、LED、CMOS图像传感器的3D集成，以及热管理、可靠性等关键技术问题。 （2）拓展国际视野。洞悉国际前沿技术方向和发展趋势，熟悉先进技术和主流产品，有助于快速跟踪、独立发展相关核心技术。 （4）适合作为教材。源自作者开设的相关课程，配套PPT课件，内容系统全面，知识脉络清晰，讲解重点突出，有助于培养专业技术人才。 （5）应用领域广泛。3D集成是集成电路技术发展的重要创新方向，是实现电子产品微型化、高性能、低成本、低功耗的重要手段。 "