功率半导体封装技术

作者简介

虞国良，通富微电子公司高级工程师，中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、SEMI CHINA封测委员会委员，第十八届电子封装国际会议技术委员会联合主席。曾任中国半导体行业协会封装分会副秘书长。曾负责02专项有10多项，并获得了国家、行业和省市的多项奖励。

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