SiP系统级封装设计与仿真--高级应用指南

作者简介

刘扬 1997年进入清华大学材料科学与工程系本科学习。2001年于该系电子材料与封装技术研究室攻读博士学位。致力于LTCC封装基板和埋置器件等材料和工艺的研究。 2007年4月获得博士学位。进入中国科学院微电子研究所．担任助理研究员，负责中科院EDA中心对、外封装服务，2009年升任副研究员。在此期间，曾设计开发完成国家863重大专项曙光5000A超级计算机数字交换芯片1053pin FC封装、国家863先导项目无线传感网节点芯片的SiP系统级封装、非制冷红外探测器气密性封装等项目。已在国内外刊物上发表了十余篇论文。并获得了部分产品专利。 现任联想研究院高级研究员。从事智能手机等移动终端系统级封装及小型化技术的开发。 李扬 1 993年进入北京航空航天大学航空科学与工程学院学习，1997年本科毕业，获学士学位，2000年研究生毕业。获航空宇航科学技术硕士学位。 2000年4月，进入中国科学院空间科学与应用研究中心，从事航天计算机的研制工作，设计并实现了天基网智能可重构计算机的硬件系统，参加了神舟3号至神舟6号飞船应用系统设备的研制和现场测试等工作。 2004年底进入SIEMENS(西门子)中国有限公司工作。担任高级工程师及部门主管，主要从事手机HDI高密度PCB的研发工作。 2007年初进入奥肯思(北京)科技有限公司，担任SDD产品线应用工程师，主要负责SiP、PCB以及系统仿真等软件的技术支持工作。目前已经参与和指导了国内十多款SiP、MCM、LTCC等项目。在SiP设计领域积累了丰富的经验。

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