晶圆级芯片封装技术

作者简介

Shichun Qu博士，于2007年加入美国加州圣克拉拉的国家半导体公司，参与了先进引线框架封装的开发、焊盘上高温引线键合金属化研究和生产鉴定，以及高引脚数WLCSP技术研究。2011年加入仙童半导体公司后，他大部分时间都致力于了解WLCSP芯片/PCB的相互作用，并微调WLCSP设计和凸点工艺，通过在更高引脚数下扩展使用低掩模数凸点技术来实现有竞争力的制造成本。 Yong Liu博士，自2001年以来一直在美国仙童半导体公司工作，2008年起担任高级技术人员,目前是仙童半导体公司全球电气、热机械建模和分析团队的负责人。他的主要兴趣领域是先进的模拟和电力电子封装、建模和仿真、可靠性和组装工艺。他在期刊和会议上合作发表了170多篇论文，并在3D/Stack/TSV IC 和电力电子封装领域获得了45项美国专利。

内容简介

1.两位作者均是美国仙童半导体公司资深技术专家，长期从事芯片先进封装方面的研究，具有深厚的技术积累。 2.内容源于工程实践，聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用，详细介绍了模拟与功率WLCSP设计、材料表征、可靠性及建模相关知识。 3.本书采用彩色印刷，包含270多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。