先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technolo

作者简介

马盛林，厦门大学机电工程系副教授，北京大学博士，北京大学微纳米加工科学与技术国家重点实验室客座研究员。发表论文50余篇，获得专利20余项，主要研究方向为基于硅通孔的三维集成技术、MEMS及其应用。 金玉丰，北京大学教授，东南大学博士，担任北京大学微纳米国家级重点实验室主任多年。撰写三本关于先进封装技术的书籍，研究领域包括MEMS传感器和与硅通孔相关的微系统三维集成技术。

内容简介

三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的FBAR器件、RF MEMS开关器件、基于TGV的滤波器等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。 1. 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、CPW等基本单元结构入手，到IPD元件以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律； 2. 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件； 3. 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHz GaN PA 模块等研究案例。 4. 本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。 5. 本书兼顾深度的同时，力求从较为全面的视角，为本领域研究人员提供启发思路，以助力我国在TSV三维射频异质集成技术研究的发展进步。