集成电路先进封装材料

作者简介

王谦博士，清华大学信息科学技术学院副研究员，中国半导体行业协会封装分会常务理事。曾在东京大学、韩国三星综合技术研究院、三星半导体中国研究开发有限公司等研究机构进行先进封装互连技术及可靠性、MEMS封装与测试技术、微系统封装及可靠性分析的研究工作。

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