超摩尔时代电子封装建模分析设计与测试(英文版)(精)/先进电子封装技术与关键材料丛书

作者简介

张恒运，上海工程技术大学教授，博士生导师，IEEE高级会员。曾任职于新加坡微电子研究院，美国超微半导体公司（新加坡）、美国道康宁公司（上海）。主持和参与新加坡先进科技局、美国DARPA、上海科委、自然科学基金、跨国公司项目近20项，发表论文80多篇，GOOGLE Scholar引用率1000次。授予美国、新加坡发明专利和中国发明、实用新型专利共30多项。 车法星，新加坡微电子研究院研究员。曾就职于UTAC，意法半导体，英飞凌公司。发表论文120多篇，Google Scholar引用率近2000次。 林挺宇，无锡华进半导体研究所技术总监。曾任职于朗讯、飞利浦、摩托罗拉等公司和微电子研究院担任高级经理等职务，参与超过100项电子产品开发工作，发表论文150多篇，申请、授予专利10多项，主导两项关于TSV的ASTM国际标准。 赵文生，IEEE高级会员，杭州电子科技大学副教授，发表论文70多篇。

内容简介

本书具有以下创新点：1.率先将多孔介质理论用于电子封装的热模拟分析，用于处理复杂的封装组件，如具有外绝缘层的TSV结构、微焊点和焊球阵列、具有多层结构和多种微通孔的基层，RDL层等，并应用于封装系统性能分析，可以有效解决封装热模拟仿真问题，大大缩短计算时间，并具有良好的模拟精度。 ?2. 持续研究了3D芯片堆叠封装的热性能极限。随着3D封装的发热量上升，单纯的自然对流或者冷板技术不能实现有效热管理，采用直接液冷技术、或者背部微槽道液冷才能大幅度提高热设计功率，从而实现更高的芯片性能。 ?3. 在新材料方面，作者引入碳纳米管作为3D互联TSV技术，分析其热性能和电性能，指出采用碳纳米管互联可以去除微焊点层，提高堆叠芯片之间的散热性能，从而缓解甚至消除热管理危机。同时，也对采用石墨烯、金刚石作为热扩散材料进行了阐述。 ?4. 在可靠性测试与分析方面，内容涵盖了封装材料的本构模型及材料参数，广泛的可靠性试验及分析，如热循环，机械振动与冲击，机械循环弯曲，电源重复启闭，电子迁移等试验及分析技巧。 ?5. 在多物理场耦合分析方面，针对高功率射频放大器的微冷却器进行了综合分析，包括工艺流程、模拟分析，粘合层材料优化筛选，热应力耦合，结构尺寸优化等，并应用模拟分析结果进行了样机制造和模型验证。