先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（

作者简介

李世玮，香港科技大学，IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT Society）的全球总裁；英国物理学会、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE评选为学会会士（Fellow），深圳研究院常务副院长、机械工程系教授、博士生导师，兼任先进微系统封装中心（CAMP）主任，李世玮教授于1992年获得美国普渡大学（Purdue University）航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学（HKUST）任教，目前是香港科大深圳研究院常务副院长、机械工程系教授、博士生导师，兼任先进微系统封装中心（CAMP）主任，他也曾担任过香港科大所属的纳米及先进材料研发院（NAMI）的技术总监，并于2010年被派任为佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔（TSV）和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了两百多篇技术论文，其中九篇获得*佳论文奖。李教授在各类学术活动和国际会议上非常活跃，他曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李教授还获选为IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT Society）的杰出讲师，经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。由于李教授在国际间的成就及声望，他于1999、2003和2008年分别被英国物理学会、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE评选为学会会士（Fellow）。2012年初当选为IEEE CPMT的全球总裁。

内容简介

固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书全面阐述上述照明技术，介绍LED特点。LED封装中的关键技术如互连、发光磷粉沉积、包封等将会重点阐述，同时兼顾热管理和可靠性的评估，以及光学设计、分析和特征。LED在通用固体照明和特殊照明中的应用将会重点介绍。同时讨论技术线路图有关内容。 本选题作者李世玮教授是国际知名的电子封装领域专家，是IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT Society）的全球总裁；英国物理学会、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE的会士（Fellow）。已出版3本电子封装领域的英文学术专著，在学术界及出版界均享有盛誉。 本书特点如下： 1. 涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理； 2. 全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性、以及封装材料等相关内容。 3. 重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等。 4. LED在通用固体照明和特殊照明中的应用 5. 还讨论了技术线路图有关内容。 6. 读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。 7. 本书中大量的技术内容是作者的实践成果和实验成果，具有很强的产业化实践指导意义。读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。