软硬件融合――超大规模云计算架构创新之路

作者简介

黄朝波，芯片及互联网行业十年以上工作经验，UCloud芯片及硬件研发负责人。曾在Marvell从事ARMv7/v8架构高性能多核CPU设计和验证，以及Startup公司Simplight从事自主多线程处理器及4G LTE基带SOC芯片设计。物联网公司创业经历，技术负责人，负责从硬件到软件再到云端平台的研发工作。本科毕业于西北工业大学，研究生毕业于国防科技大学，在科大学习期间有幸参与“飞腾”处理器项目研发。

内容简介